精密貼片機參數介紹：
1． 手動貼裝：片式器件。SOT，SOIC，QFP，PLCC，BGA；
2． 工作機頭可進行X向（水平）Y向（垂直）移動。X向可移動距離50MM。Y向可移動距離：40MM；
3． 工作機頭吸嘴可進行上下移動和轉動，以吸取或釋放器件。吸嘴上下移動距離：10MM，轉動角度360；
4． 工作機頭可進行旋轉，以便調整SMD器件；
5． ★可貼裝PCB板面積：300*300mm；
6． 散裝料盤可裝多種器材；
7． 工作時機頭吸取SMD器件，對準元件焊盤后自動釋放SMD器件于PCB板上；
8． CCD攝像，CRT圖像實時放大顯示SMD器件及PCB板上焊點；
9． 放大倍數為10倍，CCD為黑白570線，低照度，CRT為黑白監視器1000線。
標簽：試驗，檢測
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